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一种热反应型胶带绝缘双面胶带及其制备办法与流程

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一种热反应型胶带绝缘双面胶带及其制备办法与流程

发布日期:2019-10-28 14:53 来源:http://www.dgzhuyi.com 点击:

  一种热反应型胶带绝缘双面胶带及其制备办法与流程

  本发明电子封装散热资料领域,尤其涉及一种反应型导热绝缘双面胶带及其制备办法。

  布景技能:

  跟着近年来电子电器技能的快速发展,智能电子设备,如笔记本电脑、平板和智能手机,功用变得越来越强大,而电子元器件和设备的集成密度越来越高,体积也不断缩小,散热成为一个杰出问题。热量如果不能及时散出去,不断地累积,会对电子元器件及设备的运转速度、工作稳定性、可靠性发生显著影响,出现体系死机或热变形等问题,乃至导致失效造成电子元器件的运用寿命严峻下降。因此,当前电子职业关于散热体系提出了越来越高的要求。

  热界面资料是解决电子器件散热问题的重要手法。常见热界面资料包括导热膏、导热垫片、导热胶、导热胶带及相变资料等。导热胶带因具有自粘性、柔软性、服贴性及高压缩比,可添补不平坦的表面,能严密牢固地贴合热源器件和散热片,有用解决导热、绝缘与缓冲等问题,成为IC散热片和芯片之间最好的导热界面资料,被越来越多的厂家所喜爱。导热胶带是由聚丙烯酸酯、有机硅、聚氨酯或橡胶类聚合物与导热陶瓷粉体复合,然后涂敷在PET、PI及玻阡布等载体上而得到的。现在,市售的导热双面胶带简直都是以聚丙烯酸酯和有机硅两类原料为主,其中聚丙烯酸酯是丙烯酸酯单体和其它乙烯类单体的共聚物,可通过自身聚合物分子链中的软硬段份额来调理其自身的粘弹性和压敏性。因为分子结构中不含不饱和键,具有优异的初粘性、持久性、耐候性、耐低温性,并且无相分离和搬迁现象,透明性好,毒性小,粘接面广等特点。可是,其耐高温性差,高温时粘结层易老化,因而用途受到限制。

热反应型胶带

      与其不同,有机硅原料则具有较低的表面能、杰出的耐高低温功能、优秀的电气绝缘性等特性性,使得其对低表面张力的聚四氟乙烯、聚四氟乙烯涂塑物质及有机硅涂布织物等资料具有粘附力;且可在-40℃~180℃的温度范围内长期运用,可靠性高;即使在恶劣环境中放置较长时间仍能坚持这些功能,特别是当暴露在电流中时,能抵抗击穿而不发生碳残留或电流泄漏。这些优点决定了有机硅压敏树脂在一些特别的应用领域具有不可代替的作用。然而,有机硅对错极性聚合物,分子间的作用力比较低,导致存在机械强度低、粘结力弱的缺陷,尤其是在导热粉体高填充时,初粘性及粘结力会进一步下降,乃至失去粘性。跟着电子封装技能向高密度化、三维封装、高集成化和高功能方向发展,对散热资料的导热性、绝缘性、可靠性的要求亦越来越高,而现在运用的有机硅或丙烯酸酯类压敏导热双面胶带亦无法满意需求,因此开发高导热性、高粘结强度、高可靠性的导热绝缘胶带具有重要意义。


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