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电路板覆盖膜假贴机治具的制作方法

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电路板覆盖膜假贴机治具的制作方法

发布日期:2020-08-07 00:00 来源:http://www.dgzhuyi.com 点击:

  覆盖膜假贴机的柔性线路板贴合工艺及其覆盖膜假贴机,包括覆盖膜吸盘移至覆盖膜剥料台上吸取一条覆盖膜、下部CCD相机读取覆盖膜方向、覆盖膜吸盘旋转校正覆盖膜后移到贴合平台上将覆盖膜贴合于板子、再返回覆盖膜剥料台重新吸取一条覆盖膜、贴合平台移到下料区域、下料机械手自动取下产品板子、上料机械手再次上料等步骤。由于本发明的一个贴合平台进行贴合区域动作期间,另一个贴合平台已完成下料和再次上料并等待,待贴合平台退出贴合区域后,另一贴合平台即可进入贴合区域进行动作,如此反复动作,两个贴合平台相互交替动作,上部CCD相机和覆盖膜吸盘无需等待一直处理工作状态,故可提升设备生产效率。

  印制电路板上贴合覆盖膜通常分成两个步骤:假贴和热压。假贴又称为预贴,即使用烙铁或快压机加热覆盖膜使之与电路板初步结合,此时覆盖膜上的胶未完全固化,当出现品质问题时,可将覆盖膜从印制电路板上剥离,重新制作。热压即通过高温高压,完成终压合,此时覆盖膜上的胶已完全固化,不可剥离。

覆盖膜假贴机

  传统的印制电路板覆盖膜假贴方式有两种,一种是手工对位贴合,另一种是机器贴合。手工定位贴合方法即依靠人工将覆盖膜置于印制电路板上,然后通过烙铁点胶将覆盖膜假贴于印制电路板上。手工定位贴合方式定位精度低,工作效率低。随着电路板越来越精密,尺寸精度要求越来越高,手工定位贴合方法不能满足高精度和高效率的要求。机器贴合方法中,首先需要在印制电路板和覆盖膜上开设定位孔,然后依靠CCD相机等识别印制电路板和覆盖膜上定位孔的位置,同时依靠机械手根据定位识别结果将覆盖膜抓取至印制电路板上。机器假贴覆盖膜方式效率较高,但是也具有一定的局限性:首先是成本较高。其次,由于需要预先在印制电路板上设置定位孔,对于一些单片来料,由于无法在印制电路板上增设定位孔,因而无法用机器假贴覆盖膜。


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